一款手机，想要完全的发挥出芯片的性能，优秀的散热是必不可少的，那么主流的手机散热技术有哪些呢？各手机厂商又为解决散热问题都做过哪些努力呢？
随着越来越多的消费者对手机的使用体验的重视起来后，手机的散热问题就开始成为厂商的解决重点。最早投入使用石墨贴纸散热的量产智能手机是iPhone4，iPhone 4上首次搭载了苹果的首款自研芯片A4，该芯片性能和功耗相比前代都有了显著提升。于是苹果为了让他们的A4芯片可以稳定运行，就在背板上覆盖了一层石墨散热贴纸，让石墨层与芯片屏蔽罩直接接触，这样可以更高效地将热量传递到整个玻璃背板。
而在iPhone 4的设计不到一年后，小米初代发布了，着重强调了“大面积石墨散热”。一片石墨用来将主板的部分热量传到背板，而另一片则用来分散屏幕附近的热量，并利用金属板进一步分散整机热量。在这之后用石墨贴纸来进行散热的做法逐渐普及，这种做法之所以能获得手机厂商的青睐，也是得益于石墨横向热传导能力极高，最高能达到铜十倍。
随后更多的散热结构被加入到产品中，液冷散热管也开始成为了散热首选，其中索尼Xperia Z5更是采用了双铜管的设计。液冷散热管的原理本质是对流导热，在铜管中有低沸点的液体，受热后则会蒸发，在铜管较冷的一端冷凝后再回流到热源，如此循环。高端的铜管内部还会有毛细管来进一步提高热交换的效率。
