首先，硅光的技术在可插拔模块、CPO光引擎、Optical I/O下均有应用，需要分开讨论。

　　1）硅光模块方案下，#大约30-40%的无源器件会被集成掉。但是部分核心器件像光纤阵列依旧会有，所以对TF等厂商影响或有限。

　　2）CPO和Optical I/O的方案下，#无源器件的价值量或提升。得益于集成度的提升，硅光光引擎方案基本都是16通道起步，#后续32/64通道均可实现。像光纤阵列（FAU），准直透镜阵列（lens array），高芯数的MPO/MTP光纤连接器（CPO交换机用）的价格都是和通道数正相关的，且连接距离较长，比如从光引擎到交换机端口。#硅光方案下用的阵列产品耦合精度要求更高 （硅光本身的波导尺寸很小，耦合进光纤容易过度发散），同样通道数ASP或高于传统模块方案。

　　受益标的：#天孚通信（无源产品全覆盖、和NV绑定深）、#太辰光（布局CPO交换机用的MPO连接器）。可关注：#仕佳光子（硅基AWG此前出货Intel）、#炬光科技（收购的SMO有布局准直透镜阵列）、#光库科技（子公司加华微捷有做光纤阵列）、#腾景科技（有做准直透镜）。

　　1）量价：70mw的光源1托2，即400G硅光（4通道）用2个，800G硅光（8通道）用4个，100mw的光源1托4，但还不成熟。

　　2）渗透率：400G DR4有规模商用，800G DR8目前谷歌推进积极，#NV在800G这代侧重VCSEL方案（比硅光更便宜），态度更谨慎。1.6T之后，#VCSEL方案的退出将进一步加速硅光的渗透。CW光源前期单价高，量产后70mw 7-8美金，100mw 10-15美金。

　　3）切入进度：产品壁垒相对低，从研发到验证的进度上，国内和海外差距小，#源杰 处于第一梯队，小批量试用已发货，切入机会高，主要得益于研发领先，海外厂技术优势不明显。

　　受益标的：#源杰科技（硅光用的CW光源进度第一梯队）、#仕佳光子（布局CW光源）； 可关注 #长光华芯（有布局通信用的InP激光器）。

　　目前头部模块厂商具备自制硅光封测设备的能力，但自制设备大多是半自动的，需要人工辅助。而Ficontec的设备目前是全自动化，生产效率跟高，更受海外大厂的青睐。截至24年1月，公司来自英伟达台积电博通的在手订单，为1007w欧元/209w欧元/103w欧元。所以产业逻辑上看，Ficontec或更受益于CPO及Optical I/O的产业趋势。

　　Optical I/O指的是为解决CPU, GPU, HBM等片间互联，低功耗、高带宽、低延迟的优势，用光互连取代传统的电I/O方案，#目前最先商用场景或在GPU互联，GPU和光引擎合封在基板上，从概念产品看配比关系在1:2到1:16均有，对于硅光无源器件、CW光源和硅光封测设备是全新的增量市场空间。