公司主营业务为物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售。主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

　　根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520），细分行业为芯片设计行业；根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”；根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），公司产品属于“1新一代信息技术产业—1.3电子核心产业—1.3.1集成电路—集成电路芯片产品”，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业—1.3新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4新型信息技术服务（6520集成电路设计）”，根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2019年本）》，公司所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业；公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的设计研发，属于国家重点支持的领域。

　　近年来，集成电路产业实现了快速发展。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球集成电路行业市场规模由2013年的2,518亿美元增长至2022年的4,744亿美元，复合年均增长率达7.29%。根据中国半导体行业协会统计，我国集成电路行业销售规模从2013年的2,509亿元增长至2022年的12,006亿元，复合年均增长率为19.00%；2022年，中国集成电路产业销售额达到12,006亿元，同比增长14.80%。根据市场研究机构IMARC集团统计，2022年全球SoC芯片市场规模达到1,638亿美元，预计到2028年市场将达到2,600亿美元。随着物联网、人工智能和电子终端的普及，SoC芯片已经成为当前集成电路设计研发的主流方向之一。SoC芯片具有集成度高、功能复杂等特点，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。SoC芯片硬件规模庞大，单芯片的晶体管数量达到百万级至千亿级；此外SoC芯片包含完整的操作系统需要软硬件协同设计，综合研发设计难度高。

　　SoC芯片作为各类物联网智能硬件的主控芯片，是决定下游应用产品性能强弱、功能复杂简单、价格高低的核心部件，其技术发展趋势取决于下游应用产品的需求情况。近年来，随着5G、物联网、人工智能、大数据等技术的成熟和普及，物联网智能硬件在形态、功能、性能等方面得到大幅度提升，传统关于视频和音频的多媒体处理算法需要与深度学习算法融合，并在SoC芯片体系架构上创新，为公司聚焦的SoC芯片带来了大量的市场需求和空前的发展机遇。根据前瞻产业研究院初步测算，2020年中国智能硬件设备市场规模为10,767亿元。按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%的年均复合增长率预计，到2026年中国智能硬件行业的市场规模将会达到2万亿元。

　　公司是国内领先的芯片设计企业之一，主要从事物联网智能硬件SoC芯片的研发、设计、终测和销售。公司SoC芯片具有集成度高、晶粒面积小、功耗低、功能全面等特点。公司凭借多年自主研发创新和技术积淀，公司SoC芯片中IP自主可控程度高，拥有60多类电路设计IP，形成了SoC技术、ISP技术、视频技术、机器学习技术等7大类核心技术，保证公司芯片能够顺利实现迭代升级的同时，形成了完善的知识产权系，在行业内形成了较高的技术壁垒。公司芯片曾分别获得广东省科技进步奖二等奖、第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术奖和第十六届“中国芯”优秀市场表现产品等奖项。

　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动600941）、中国联通、中国电信601728）、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。

　　公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲、智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技301330）、安居宝300155）、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司在智能锁市场的持续投入，公司的物联网应用处理器芯片陆续进入德施曼、凯迪仕、樱花等知名品牌供应链。

　　公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。

　　公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机和安防摄像机。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、工业显控屏等。

　　公司的主要产品物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片均属SoC芯片。SoC芯片（System on Chip）又称为系统级芯片，通常集成了CPU、系统控制外设接口、人机接口等，并包含完整的操作系统。针对不同的下游应用领域，SoC芯片还需要集成特定的功能IP，内部结构复杂，对芯片设计以及软硬件协同开发技术要求较高。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、架构复杂，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心部件。

　　公司设计的物联网智能硬件核心SoC芯片除常用IP外，还集成了ISP、NPU、视频编、音频编、加密模块、存储模块等多人功能IP，是物联网智能终端的主控芯片，负责智能终端的数据运算以及周边元器件的控制与管理。

　　依托长期、雄厚的技术积淀，公司已经形成物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片两条主要的产品线）物联网摄像机芯片

　　公司现有物联网摄像机芯片分为AK39A系列和AK39E系列，主要应用于家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器等物联网摄像机产品中。AK39A系列芯片内置神经网络处理器（NPU），具备一定的智能算力，支持人形检测和人脸识别算法，该产品从2022年正式推出以来已经大量出货。AK39E系列芯片凭借综合性能均衡、性价比高、功耗低等特点，已经进入众多客户的供应链，是公司报告期内销售的主流芯片。

　　公司物联网应用处理器芯片包括HMI芯片和BLE芯片，主要应用于楼宇可视对讲、门禁考勤和智能门锁等产品。

　　公司HMI芯片为AK37系列芯片，凭借高集成度、低功耗以及较强的图形加速性能，在楼宇对讲和门禁考勤领域开拓了众多客户。

　　该类产品基于市场需求和技术的持续迭代，已经推出AK37E/D/C系列芯片，均采用了40nm的工艺制程，在CPU算力、图像编解码能力、功耗和音频等性能指标上逐渐提升，持续巩固产品的竞争力。

　　公司部分HMI芯片达到了工业级芯片的使用标准，具有使用寿命较长、可靠性高和不良率低的特征，设计难度大于消费电子类产品的芯片，部分已经应用于工业显控屏终端设备，未来在工业芯片领域的国产替代前景向好。

　　公司BLE芯片为AK10系列芯片，支持指纹识别智能处理和多种连接方式，主要应用于智能门锁产品。此外，公司BLE芯片凭借优异的蓝牙通信能力和音频品质，还可以应用于蓝牙音箱、点读笔等产品。

　　公司BLE芯片支持低功耗蓝牙（BLE）、具有指纹识别加速器、屏幕显示、语音播报、MIC录音等功能，凭借多种工作模式，有效减少功耗。2022年，公司研发完成的AK10X系列芯片采用了40nm工艺制程，进一步降低功耗水平，并将RFID、触摸按键模块集成在芯片内部，进一步提升芯片集成度，可以有效降低下游智能门锁厂商的开发成本和生产成本，提升产品市场竞争力。2023年上半年，公司第二代BLE应用处理器芯片B款已迭代升级完成，进入试产阶段。

　　鉴于智能门锁业务的市场前景及公司自身在相关领域内的技术、产品积累，公司基于推广BLE芯片设立了智能锁产品线事业部，将其BLE芯片制成智能锁模组再对外销售，为下游厂商提供智能门锁的整体解决方案。随着公司第二代BLE应用处理器芯片B款的迭代升级完成，该项业务目前在持续推广中。

　　公司是一家专业从事物联网智能硬件核心SoC芯片设计企业，采用“Fabless+芯片终测”的经营模式，专门从事芯片的研发、设计、终测和销售。晶圆制造和测试、芯片封装均委托专业的集成电路产业链企业完成。

　　2023年上半年，公司营业收入较去年同期呈上升态势，实现营业收入23,770.20万元，较去年同期增加960.80万元，同比增长4.21%，主要受益于公司2022年推出的AK39Av100系列芯片，在轻算力应用以及双目摄像机应用细分市场方面需求旺盛，报告期内实现的销售额较去年上半年有很大的增长。

　　公司深耕芯片设计、研发多年，在芯片设计领域的技术积淀雄厚，已经形成了7大核心技术，应用于公司主要SoC芯片产品。

　　二、经营情况的讨论与分析报告期内，公司保持对研发项目的持续投入，支撑了公司的产品研发和业务推广。公司实现营业收入23,770.20万元，较去年同期增加960.80万元，同比增长4.21%。2023年上半年，归属于上市公司股东的净利润为1,401.12万元，较去年同期增加313.21元，同比上升28.79%。

　　公司自成立以来始终坚持自主创新的研发模式，在芯片的核心架构、ISP、视频编解码、音频算法等IP均实现了高度自主可控。报告期内，公司本着核心技术自主创新的原则，新受理的专利申请及授权的专利数量持续增长，新授权发明专利12件，计算机软件著作权7件。同时，已有研发项目持续推进，第二代BLE应用处理器芯片项目进入试产状态，已有样片销售出货；BLE音频芯片已取得工程样片。

　　公司建立了完善的研发组织和灵活的人才培养机制，能够吸纳国内外优秀的行业人才，打造合理的人才梯队。截至2023年6月30日，公司研发人员的数量达到229人，与上年同期数相比增长19.90%。预计2023年第三季度一批优秀的毕业生加盟公司，用于扩充研发和职能团队，增强公司综合实力。

　　公司始终坚持“长期主义”发展战略。经过多年的技术积累和产品的市场验证，公司物联网摄像机芯片已经进入中国移动、TP-LINK、杭州涂鸦、摩托罗拉、广州九安等知名客户供应链。公司物联网应用处理器芯片在智能家居、智慧办公领域，如楼宇对讲智能门禁/考勤等细分市场也具有较强的竞争力，已经应用于熵基科技、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林等众多知名终端品牌。随着公司的进一步发展、各产品线进一步优化和完善、新产品不断推出，公司业务将迎来更广阔、更持续发展的空间。

　　报告期内，公司严格按照上市公司规范运作的要求，完善制度建设和内控体系建设，加强学习和严格履行信息披露义务，重视信息披露管理工作和投资者关系管理工作，法人治理水平和规范运作水平得到进一步提升。

　　集成电路设计行业属于典型的智力密集型行业，工艺、设计技术的升级以及产品的更新换代相对较快。公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发设计，主要产品包括物联网摄像机芯片和物联网应用处理器芯片。

　　随着智慧物联网、人工智能等新兴领域的快速发展，市场对于物联网智能硬件核心SoC芯片成像质量、边缘计算能力、无线连接能力的标准不断提高，物联网摄像机芯片将朝着超高清化、智能化、XR化发展，物联网应用处理器芯片将朝着高集成度、低功耗并提升可靠性和抗干扰能力的方向发展。公司必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

　　研发过程。