1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中描述可能存在的风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　3 本公司董事会、监事会及除张亚先生外的其他董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　根据成都思科瑞微电子股份有限公司聘请的审计机构中汇会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2023年度财务报告的审计结果：截至2023年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币106,778,476.52元，2023年度归属公司普通股股东净利润为43,097,713.78元。

　　根据《中华人民共和国公司法》等法律、法规、规范性文件及《成都思科瑞微电子股份有限公司章程》的相关规定，为积极回报股东，与所有股东分享公司发展的经营成果，公司从实际经营情况出发，结合公司盈利情况与现金流状况，并经董事会审议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本（扣减公司回购专用证券账户中的股份）为基数分配利润。本次利润分配方案如下：

　　1.公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.10元（含税）。截至2024年4月26日，公司总股本100,000,000股，扣除公司回购专用证券账户中的股份数929,677股后的总股本为99,070,323股，以此为基数计算合计拟派发现金红利30,711,800.13元（含税），本年度公司现金分红总额占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为71.26%，剩余未分配利润结转到下一年度。此外不进行其他形式分配。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。

　　2.如在本方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本（扣减公司回购专用证券账户中的股份）发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。

　　公司主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务，具体服务内容包括电子元器件的测试与可靠性筛选试验、环境试验、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持。公司拥有开展军用电子元器件可靠性检测服务和军用设备及分系统的环境可靠性试验服务的相关资质，主要包括中国合格评定国家认可委员会（CNAS）实验室认可、中国国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）实验室认可等。

　　公司自成立以来十分重视军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验技术研发工作，结合军工行业用户的特点，公司具备按照GB、GJB、IEC、MIL、SJ、QJ、AEC等标准或定制化要求为客户提供军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务的能力，可检测的电子元器件种类涉及集成电路、分立器件、光电子器件、机电元件、电气元件等各类电子元器件，可试验的设备及分系统包括各类军用电子对抗设备、雷达系统、电信设备、通信系统、后勤装备、侦查设备、导航系统等。截至2023年12月31日，公司经中国合格评定国家认可委员会（CNAS）和中国国防科技工业实验室认可委员会（DILAC）现场认证的检测项目或检测参数的能力范围共计1294项，和去年同期相比增长129.03%，具有较强的军用电子元器件、设备及分系统可靠性检测和试验服务能力。

　　公司的主要客户为军工集团下属企业以及为军工企业配套的电子厂商，涉及的主要军工集团包括中国航天科技集团、中国航天科工集团、中国航空工业集团、中国航空发动机集团、中国船舶重工集团、中国船舶工业集团、中国兵器工业集团、中国兵器装备集团、中国电子科技集团、中国电子信息产业集团、中国工程物理研究院等。经公司可靠性检测和试验认定合格的产品主要应用于机载、车载、舰载、箭载、弹载等军用电子系统，涉及航天、航空、船舶、兵器、电子等军工领域。

　　电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数，从而判断电子元器件的质量是否合格；可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境，通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早期失效产品剔除，从而分选出具有高可靠性产品的系列试验。可靠性筛选试验实施常温初测、常温中测、高温测试、低温测试、常温终测检测项目时，需要测试电子元器件的参数，老炼环节需要动态监测部分电子元器件参数，电子元器件测试与可靠性筛选试验是有机结合的，在可靠性检测实施过程中是一个整体不可拆分的服务业务。

　　集成电路可靠性检测主要包括单片集成电路与混合集成电路（含MCM）两类检测业务。除客户的特定检测需求外，单片集成电路可靠性检测适用标《GJB 597B-2012 半导体集成电路通用规范》、《GJB 7400-2011合格制造厂认证用半导体集成电路通用规范》，混合集成电路可靠性检测适用《GJB 2438B-2017混合集成电路通用规范》，相关测试、试验还需适用《GB/T17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》、《GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》等标准。

　　子公司江苏七维除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外，还可从事晶圆测试（CP）业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备，依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。测试标准主要包括《GB/T17574-1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路》、《GB/T17940-2000半导体器件集成电路第3部分：模拟集成电路》。测试参数指标包括Open/ShortTest（芯片引脚开短路）、DC Test（芯片直流电流和电压参数）、Fuction Test（芯片逻辑功能）、AC Test（交流规格，包括交流输出信号的质量和信号时序参数）、Mixed SignalTest（DUT数模混合电路的功能及性能参数）、Eflash Test（Flash的功能及性能，包含读写擦除动作及功耗和速度等）、RF Test（RF模块的功能及性能）等。

　　公司可靠性检测的分立器件主要包括二极管（1000A/2000V以下的二极管）、晶体管（如三极管、MOS管、可控硅、光耦等）、IGBT等。除客户的特定检测需求外，分立器件检测适用《GJB 33A-97半导体分立器件总规范》、《GJB 128A-97半导体分立器件试验方法》、《GB/T 4587-1994半导体器件和集成电路第7部分：双极型晶体管》、《GB/T 4586-1994半导体器件和集成电路第8部分：场效应晶体管》、《GB/T 4023-1997半导体器件和集成电路第2部分：整流二极管》、《GJB7243-2011 军用电子元器件筛选技术要求》。

　　公司可检测的阻容感主要是指对电阻器、电位器、电容器、电感器等的检测。阻容感检测适用标《GJB360B-2009电子及电气元件试验方法》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》。

　　其他元器件的测试与可靠性筛选业务，主要包括对电连接器、电磁继电器、晶体振荡器、晶体谐振器、熔断器等的检测，主要依据标准《GJB360B-2009电子及电气元件试验方法》、《GJB7243-2011军用电子元器件筛选技术要求》、《GJB1217A-2009电连接器试验方法》、《GJB65B-1999有可靠性指标的电磁继电器总规范》等。

　　破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）是为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。公司根据行业标准以及客户要求，在电子元器件成品批次中随机抽样，采用开封、结构检查、物理试验和切片解剖等分析方法，对电子元器件样品封装、芯片图形、内部结构、粘接、键合、内部气氛、外观等进行系统的检验和分析以判定是否存在整批元器件质量不合格情况。DPA可帮助生产厂早期发现制造工艺异常情况，改进生产工艺，帮助使用单位发现剔除批次质量异常产品，选用高可靠性产品，以较小的成本避免巨大的经济和时间损失。公司可实施破坏性物理分析的电子元器件主要包括：单片及混合集成电路，各种电感器、电阻器、电容器、继电器、连接器等元件，二极管、三极管、MOSFET等分立器件，微波器件，电路板及其组件等。公司开展DPA工作的主要依据包括《GJB 4027A-2006 军用电子元器件破坏性物理分析方法》、《GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序》、《QJ 1906A-97半导体器件破坏性物理分析方法和程序》以及国家标准《GB/T 17359-1998 电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析通则》、美军标《MIL-STD-1580 元器件破坏性物理分析方法》等标准。

　　环境可靠性试验是为了评估军用装备在不同环境条件下的性能和可靠性，这些试验旨在模拟产品在实际使用中可能遇到的各种环境因素和应力，如极端温度、高湿度、恶劣天气等，以确保装备能够在各种复杂和恶劣条件下正常工作。通过环境可靠性试验，下游客户可以获取以下信息：适应性评估：测试军用装备在不同环境条件下的适应性，以确定其是否能够承受和适应特定的作战环境。

　　可靠性评估：检验装备在极端条件下的稳定性和可靠性，包括耐久性、抗震性、抗腐蚀性等。这有助于确定装备的寿命和维修需求，并提前发现潜在问题。

　　性能验证：测试装备在各种环境条件下的性能表现，例如传感器的准确性、通信设备的可靠性、武器系统的精确性等。

　　安全性评估：检查装备在不同环境下的安全性能，包括防火、防爆、防漏等方面，以保障操作人员和周围环境的安全。

　　综上所述，军用装备进行环境可靠性试验可以帮助确保其在各种恶劣条件下的正常运作，并提供关键的性能和可靠性信息，以指导装备的设计改进、使用规范和维护计划。

　　根据国际电工委员会（IEC）TC75 环境条件分类委员会颁布的环境参数分级标准，影响设备环境因素划分为四类，主要包括：

　　目前，公司现有环境可靠性试验场地14500㎡，拥有1200m3整车步入式试验箱、带40吨振动台、30m3温箱的三综合试验平台、大直径加速度试验机、空天实验室、整车淋雨设备、30m3步入式、12m3电池防爆高低温试验箱、550m3步入式高低温湿热试验箱、太阳辐射试验箱、霉菌试验箱、、酸性大气试验箱等专用设备和场地，整体试验项目较齐全，包括高低温试验、温度冲击试验、太阳辐射试验、振动试验、冲击试验等二十多项试验；同时在建电磁兼容场地包括五米法微波暗室、屏蔽室、外场测试车等，项目建成后可按GJB151B-2013、GJB151A-97、GJB152A-97、HJB34A-2007、GJB1389B-2022、GJB8848-2016等标准要求为客户提供电磁兼容检测服务。

　　失效分析（Failure Analysis）是指为确定和分析失效器件的失效模式、失效机理、失效原因和失效性质而对失效样品所做的分析与检查。公司在电测量、DPA等检测方法的基础。